HJ加强合金粉添加量多少

 　　HJ加强合金粉添加量多少?泰和汇金粉体加强合金粉T1号主要成分为Fe、Co、Ni、P、稀土等，通过水雾化工艺，使粉末的合金化程度、烧结性、可重复性特别好。主要作为添加剂使用，建议使用量为胎体配方质量百分比的3-9%。

　　利用葡萄糖和酒石酸钾钠双还原 剂,通过化学还原法制备银包铝镁合金粉。实验过程中,主盐为银氨溶液,通过不同的添加速度加入还原液中,得到了微观形貌不同的复合粉体,对复合粉进行微结 构分析,确定了以2~3 mL/min较小的速度添加主盐能够得到包覆效果良好的复合粉体,其电阻率达到了5.13×10~(-6)Ω·m;微结构分析银镀层沉积过程表明还原的银 颗粒首先沿合金粉体的晶界处形核沉积,并作为之后反应的催化形核中心,促进银的还原沉积,镀层不断平铺生长*后得到完整均匀的镀银层。

　　用雾化(Gas-atomization)技术制备的AB〈，5〉球形合 金粉，作为镍氢电池负极材料具有很多优点：粒呈球状便于在多孔基片内装填;耐压耐磨性好;抗碱能力强且不易解胶。但它的电化学初活性差，难于活化，有碍电 池中的应用。采用适宜的氧化剂(铜盐水溶液)处理，使球粒表面形成一个富铜、富镍亚层，显著地改善了合金粉的活性。经处理的MlNi〈，3.8〉Co 〈，0.5〉Mn〈，0.3〉Al〈，0.4〉球形合金粉，仅3次充放电循环其放电量便可达到240-285mAhg〈’-1〉;而未经处理的同一合金粉 即便经6次充放电循环其放电量也只有103mAhg〈’-1〉。